1、半导体端面泵浦激光打标机采用原装进口激光器,该激光器有两个模块,一个是泵浦单元,一个是谐振腔单元。通过激光二极管泵浦所发射的光,经过折光进行整形,然后再耦合至一高功率的光中,最后由该光纤驱动泵浦辐射进入谐振腔单元。激光泵浦单元被集成在一个很小的盒体内,其中含有光纤耦合激光二极管、热电冷却系统以及供应、控制装置等。盒体还包含了进行空气冷却的热交换装置,可对激光器及内置的电流驱动器部分进行冷却,为了最大限度的减少外界工作环境对于谐振腔的影响,该部分被密封于一个小型的激光头内部,激光器不需要任何维护。
2、电源系统和泵浦激光二极管的散热量要远大于谐振腔的散热量,因此,二极管激光单元和谐振腔分开,泵浦光纤可以通过SMA连接器在两端进行完全的拆装。这样就可以很容易地对陈旧激光二极管在原位进行置换,而不需对谐振腔单元做其它操作。
设备型号:RB-FLM-20
最大激光功率:≤20W
激光波长:Nd:YVO4/1064nm
光束质量M2:<2.5
激光重复频率:≤100KHz
标配标记范围:110×110 mm
选配标记范围:160×160 mm
标记深度:≤0.4mm
标记线速度:≤7000mm/s
最小线宽:0.01mm
最小字符:0.15mm
重复精度:±0.003mm
整机耗电功率:1.7KW
电力需求:220V/50Hz/8A
主机系统尺寸( mm):1000 L×750 W×1200 H
冷却系统:恒温水冷
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